目前,因半导体供应不足导致的全球汽车减产正在走向长期化,而受新冠肺炎疫情扩大的影响导致电脑需求量急剧增加也是造成半导体供应不足的原因之一。因此,日本政府的危机感倍增。
由于半导体供应不足,日本本田(HONDA)汽车在英国与土耳其的工厂已于1月停工。国内的铃鹿制作所(三重县铃鹿市)也计划在2月份停工5天,2月份的减产量仅日本国内就将达到1万辆以上。
虽然日本国内外的车用半导体工厂已处于全面开工的状态,但仍然无法缓解供应不足的迹象。主要是因为大部分的高性能半导体均为外部代工生产,而代工企业已经出现了“出货紧张”现象。
由于半导体的开发竞争激烈,投资尖端的工厂需要高达数千亿日元(1000亿日元约合61亿元人民币)的巨款。可以全盘应对的企业仅有一部分,而以台积电(TSMC)为代表,以及台湾的联华电子(UMC)等拥有高技术的专业代工企业的订单集中的情况正在加剧。
因受疫情的影响,用于电脑及服务器的半导体需求量急剧增长,世界各地的订单蜂拥而至台积电。据该半导体巨头表示,为了增加车用半导体的生产“正在争夺生产线”。因此,日本政府的危机感增加,今年以来,已通过外交途径向台湾当局表达了增加车用半导体产量的需求。
据悉,台湾经济部长王美花于1月27日与TSMC及UMC企业代表等人进行了协商,王部长表示:“台湾当局对当前事态非常重视,将讨论通过提高生产率等方式优先向日本提供车用半导体”。
另一方面,车用半导体非常重视生产的安全性,仅仅是能够生产此类半导体的工厂已经十分有限,要想进一步提高生产力的话,还需要花费一定的时间。
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